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LED全彩单元板系列

LED全彩单元板系列

户外-P6-8S-192×192mm

产品名称:户外-P6-8S-192×192mm

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       将LED显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包,使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降,封装后的芯片更便于安装和运输。 封装技术至关重要,因为只有封装好的产品才能成为终端产品,才能为用户所用,而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥,好的封装可以让LED具备的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。  DIP封装  DIP封装,是dualinline-pinpackage的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点,后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内,即三合一户外全彩屏,相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径,目前只能做到P6,很难做到密度的户外显示屏。防护性能好,但视角不好固定,一般在100-110之间,所以适合做室外的大间距显示屏。  SMD封装  SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。  LED灯的散热主要可以从两个方面入手,分别是封装前与封装后,又可以分为六个解决方案,分别是铝散热鳍片、导热塑料壳、空气流体力学、风扇、导热管和表面辐射散热处理。  然而LED灯壳散热依据功率大小及使用场所,也会有不同的选择。主要有以下几种散热方法:  铝散热鳍片:这是常见的散热方式,用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。  导热塑料壳:在塑料外壳注塑时填充导热材料,增加塑料外壳导热、散热能力。  空气流体力学:利用灯壳外形,制造出对流空气,这是低成本的加强散热方式。  风扇:灯壳内部用长寿高效风扇加强散热,造价低,效果好。不过要换风扇就是麻烦 些,也不适用于户外,这种设计较为少见。  导热管:利用导热管技术,将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具,如路灯 等是常见的设计。  表面辐射散热处理:灯壳表面做辐射散热处理,简单的就是涂抹志盛威华辐射散热涂料,可以将热量用辐射方 式带离灯壳表面。 黑红平行线 户外-P6.67-6S-320×160mm LED显示屏排线钳 显示屏排线 广告机箱体 户外-P10-2S-320×160mm 户外-P8-5S-320×160mm 透明屏 PH4户内租赁屏 透明屏