将LED显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。 封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，好的封装可以让LED具备的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。　　DIP封装　　DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。　　SMD封装　　SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。　　LED灯的散热主要可以从两个方面入手，分别是封装前与封装后，又可以分为六个解决方案，分别是铝散热鳍片、导热塑料壳、空气流体力学、风扇、导热管和表面辐射散热处理。　　然而LED灯壳散热依据功率大小及使用场所，也会有不同的选择。主要有以下几种散热方法：　　铝散热鳍片：这是常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。　　导热塑料壳：在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力。　　空气流体力学：利用灯壳外形，制造出对流空气，这是低成本的加强散热方式。　　风扇：灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，造价低，效果好。不过要换风扇就是麻烦 些，也不适用于户外，这种设计较为少见。　　导热管：利用导热管技术，将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯 等是常见的设计。　　表面辐射散热处理：灯壳表面做辐射散热处理，简单的就是涂抹志盛威华辐射散热涂料，可以将热量用辐射方 式带离灯壳表面。 P1.923高清小间距 舞台LED显示屏 户外-P4.81-13S-250×250mm 透明屏 室内-P4-16S-256×256mm P1.5625高清小间距 户外压铸铝箱体 户外-P5.95-7S-250×250mm 显示屏磁铁 室内-P7.62-8S-244×244mm